Salon à Écu­blens pour l’in­dus­trie d’em­bal­lage

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Le Swiss Tech Convention Center à Écublens abritera le salon organisé par Robatech le 20 septembre.

Avec des par­te­naires Roba­tech orga­nise un salon pour l’in­dus­trie d’em­bal­lage dans le Swiss Tech Conven­tion Cen­ter à Écu­blens.

La société Roba­tech AG va orga­ni­ser en col­la­bo­ra­tion avec Video­jet Tech­no­lo­gies Suisse GmbH un salon le 20 sep­tembre à Écu­blens (Lau­sanne). Kuma­gra AG, Aka­tech SA, Georg Jenni AG et Model SA feront aussi par­tie de cet évé­ne­ment qui aura lieu dans le Swiss Tech Conven­tion Cen­ter.

Comme Roba­tech l’écrit dans un com­mu­ni­qué, le salon Empack au mois d’avril à Zurich a été peu fré­quenté par des visi­teurs de la Suisse romande. C’est pour cette rai­son que les par­te­naires ont déci­der de se pré­sen­ter dans cette région. Le salon du 20 sep­tembre s’adresse donc spé­ci­fi­que­ment au sec­teur fran­co­phone de l’in­dus­trie de l’em­bal­lage.

Roba­tech pré­sen­tera les toutes der­nières tech­no­lo­gies pour un pro­ces­sus d’en­col­lage opti­misé dans une variété d’ap­pli­ca­tions. À côté de la tête d’ap­pli­ca­tion iso­lée SX Lon­gLife, l’in­té­gra­tion des sys­tèmes d’en­col­lage dans les machines sur le plan tech­nique par le biais d’une inter­face sera un point phare du salon.

Roba­tech pro­pose éga­le­ment des solu­tions d’ap­pli­ca­tion de colle éco­lo­giques qui, selon l’en­tre­prise, per­mettent une uti­li­sa­tion effi­cace, une dimi­nu­tion des déchets et une éco­no­mie des res­sources. Avec la solu­tion Anti­Slip Gluing la colle à chaud est appli­quée direc­te­ment sur les uni­tés d’em­bal­lage, ce qui, selon Roba­tech, per­met d’ob­te­nir une palette stable. La néces­sité d’en­ve­lop­per les palettes dans du film plas­tique et des plaques de couche inter­mé­diaire est ainsi net­te­ment réduite. (jm)

 
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